3月20日,Semicon China 2019于上海新國際博覽中心盛大開幕。大族半導體測試攜CERES 900數(shù)位模擬混合信號測試系統(tǒng)、玻璃-晶圓焊接系統(tǒng)、HD335切割機等核心裝備亮相,為您帶來一整套極具競爭力的半導體封裝測試解決方案。